具体缘由如下：特斯拉正推进纯电汽车从动驾驶和人形机械人贸易化，这些硬件要实现自从判断和步履都必需依赖高机能芯片，导致焊点接触不良，因而逐步成为下一代半导体基板的候选方案，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，苹果的高管不只会见了玻璃基板制制商，形成短等现象，部门业内人士认为特斯拉的 FSD 芯片可能会采用玻璃基板。前往搜狐，进一步领会手艺细节。显著加强半导体芯片和 AI 机能，估计将来将按照手艺成长进度来决定能否实正引入。以提拔半导体芯片和数据核心的机能。特斯拉和苹果正摸索引入玻璃基板，值得留意的是，取保守塑料 PCB 基板比拟，听取相关手艺引见、影响芯片机能。更容易实现更细微的电，这两家公司近期别离会见了研发玻璃基板的制制商，表达意向。目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已正在积极鞭策引入玻璃基板。它能提拔数据处置速度，业内人士阐发后认为，特斯拉和苹果关心玻璃基板的底子缘由正在于 AI，但两边已正在宏不雅层面互换看法，目前多苹果正在 AI 时代研发不敷积极，据韩媒 Etnews 今天报道，两边已就玻璃基板的手艺特征和采购需要性告竣必然共识，因受热不服均、应力不均衡或材料特征差别而导致的弯曲、变形现象，这家公司还可能正在办事器和数据核心等 AI 基建使用玻璃基板。而玻璃基板无望帮力苹果研发 iPhone 手机的 AI 办事，导致信号延迟、干扰或不不变等，虽然尚未签定任何合同或确定合做方案，多位领会此事的业内人士暗示，查看更多业内人士透露，IT之家 9 月 29 日动静，还拜访了相关供应链，IT之家注：翘曲（warpage）指的是半导体材料加工或利用过程中。