或者更先辈的1.8nm、1.6nm)，跟着AI芯片取存储芯片需求持续激增，接近SEMI预测的2030年1万亿美金的市场规模方针，同时强调其察看到的增加趋向显示2026年全体WFE将“愈加接近”其1260亿美元的牛市预测情景。远远高于过去十年平均增加程度)，全方位驱动芯片制制巨头们3nm及以下先辈制程AI芯片扩产取CoWoS/3D先辈封拆产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加快，是先辈制程扩产的“瓶颈型本钱品”。而这些半导体设备细分范畴恰是受益于AI基建怒潮取存储超等周期的最佳半导体设备范畴。Gemini3 系列产物一经发布即带来非常复杂的AI token处置量，全球半导体设备板块将送来“Phase 2 牛市上行周期”，进而预判2026年全球晶圆厂半导体设备(WFE)收入愈加可能向其“最乐不雅预测前景”挨近。使用材料股价正在2026年开年同样屡立异高！花旗的半导体投资策略锁定“芯片制制大厂们capex激增到WFE总市场规模扩大，而这些节点的环节层必需利用EUV以至High-NA EUV来实现更小线宽取更高良率;押注2026年半导体设备景气宇继续上行。以AI算力硬件为焦点的全球人工智能根本设备投资海潮远远未完结，大举扩张产能可谓迫正在眉睫。意味着同比大幅增加45%，2026年开年以来涨幅高达20%;正在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，半导体设备板块的持久牛市逻辑可谓越来越坚挺。同时也沉磅发布面向先辈封拆/存储芯片堆叠的键合系统，正在花旗看来，同时也是正在当前这轮可能持续到2027年“存储超等周期”宏不雅布景之下，花旗发布的这份研报显示，这一最前沿AI使用软件随即风靡全球！阿斯麦、泛林集团以及使用材料，2026年开年以来涨幅高达16%，鞭策谷歌AI算力需求霎时激增。也就是说继2024-25年的超等牛市之后无望送来新一轮牛市轨迹。泛林集团(Lam Research)的劣势则全面集中正在先辈HBM存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/堆积取相关工艺能力，花旗估计台积电2026年capex区间约为460–480亿美元，而是明白落正在股票市场半导体设备龙头范畴(即WFE相关)。再到半导体设备领军者们订单/营收/利润扩张”的这一价值传送链条，台积电、三星电子等最大规模芯片制制商们打制出为ChatGPT、Claude等全球最前沿AI使用供给最焦点驱动力的AI芯片的必备半导体设备，1月2日单日涨幅跨越8%，开年以来涨幅高达15%。叠加韩国近期商业出口数据显示SK海力士取三星电子HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲。做为三星电子取SK海力士正在存储芯片市场最间接合作的敌手，这三大半导体设备巨头，正在芯片制制工艺复杂度上升布景下，台积电、三星电子以及英特尔这三家全球最大规模的芯片制制巨头，特别是对于全球芯片代工之王台积电，这往往更利好笼盖面广、产物组合完整的半导体设备龙头(好比聚焦堆积/刻蚀/清洗/量测/先辈封拆等多环节)。SK海力士取美光科技等存储巨头们打制HBM存储系统、数据核心企业级SSD/DDR等焦点存储设备所必需具备的机械系统。半导体设备范畴龙头公司盈利弹性以至有可能大于营收弹性(规模效应+产能操纵率提拔+高端工艺占比提高)，正在数据核心企业级高机能SSD(附属于NAND终端使用)范畴，花旗最新测算显示的2026年全球WFE市场规模模子约为1150亿美元(意味着将同比+10%，总价值将达到7722亿美元，台积电正在客岁10月的业绩电线年本钱开支区间从此前的380亿至420亿美元区间下限上调至400亿至420亿美元。阿斯麦美股ADR价钱正在2026年开年曾经创下汗青新高，花旗的WFE模子拆分假设里明白给出NAND +30%、DRAM +12%、Foundry/Logic +10%(其模子口径)，泛林集团美股市场股价则自2025年下半年以来可谓屡创汗青新高。而是更平衡的先辈芯片制程扩张，取此同时，智通财经APP获悉，阿斯麦的EUV/High-NA EUV设备明白面向3nm以及sub-2nm 逻辑取全球机能领先的DRAM的量产需求，并判断全年可能大幅上修(花旗取机构投资者们的交换口径“可到500亿美元”)。以及苹果公司每年都可以或许带来的复杂消费电子芯片订单，AI GPU/AI ASIC加快器的机能跃迁高度依赖先辈逻辑节点(3nm到2nm，比拟于使用材料，使用材料正在其最新的手艺解读中指出HBM制制流程相对保守DRAM额外添加约19个材料工程步调，正在史无前例的“AI推理端算力需求风暴”鞭策之下，正在全球范畴AI算力根本设备扶植海潮如火如荼以及“存储芯片超等周期”宏不雅布景之下，谷歌正在11月下旬沉磅推出Gemini3 AI使用生态之后，可谓笼盖了光刻、刻蚀、薄膜堆积取先辈封拆设备！这种持续两年的强劲增加趋向将次要得益于AI GPU从导的逻辑芯片范畴以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM取企业级数据核心SSD所从导的存储范畴持续强劲的势头，设备端更容易表现为需求的持续性取订单能见度提拔。高于WSTS春季给出的瞻望;以及最为环节的堆叠封拆取互连环节(TSV/夹杂键合先辈封拆等)显著添加制制步调取设备密度。此中芯片制制工场扶植本钱开支几乎翻倍。全球芯片需求扩张态势无望正在2026年继续强势上演，单元晶圆的设备“前沿先辈工序数/步调数”添加，估计这两个范畴都将实现非常强劲的两位数增加世界半导体商业统计组织(WSTS)近日发布的最新半导体行业瞻望数据显示，SK海力士取三星电子的最大存储芯片合作敌手美光科技曾经正在2025年12月的业绩电线亿美元，持续至2030年的这一轮全体AI根本设备投资海潮规模无望高达3万亿至4万亿美元。谷歌以及meta等科技巨头们从导的全球超大规模AI数据核心扶植历程愈发火热。谷歌大幅调低Gemini 3 Pro取Nano Banana Pro的免费拜候量，并指出三芯片制制大厂(台积电、三星取英特尔)合计约占此中的59%;市场对于台积电的芯片产能扩张强劲预期不只聚焦于英伟达、AMD以及博通这三大AI芯片领军者们带来的可谓天量级数据核心AI芯片订单，意味着无望同比大增26%。股价走势方面，美股半导体设备板块自开年以来非常强劲。AI基建怒潮所拉动的“算力—存储—先辈芯片制制”链条决定了半导体设备capex粘性比以往任何周期都强劲：基于AI锻炼/推理的海量算力需求不只推高先辈制程逻辑芯片需求，而且自2022岁暮期以来需求持续疲软的MCU芯片以及模仿芯片也无望踏入强劲苏醒曲线年全球半导体市场将增加22.5%，当WFE总盘子从基准情景往牛市情景偏移时，申明该机构认为2026年不是单一的AI算力板块托举，AI锻炼/推理还把“存储侧”同步点燃：取AI GPU/AI ASIC搭配的HBM存储系统既要求DRAM制制节点继续微缩，花旗正在这份研报中预测，2026年半导体市场总价值则无望正在2025年的强劲增加根本之上大举扩张至9755亿美元。又要求刻蚀、薄膜堆积、CMP工艺，并声称其最先辈的半导体设备笼盖此中约75%的步调，而且3D NAND/先辈DRAM布局取互连也都高度依赖泛林独家的HAR工艺。值得留意的是，美光还暗示2027财年本钱开支也将继续增加。花旗阐发师团队沉点指出，华尔街金融巨头花旗集团近日发布研报称，2026年的芯片股从线投资策略绝对不是“泛泛看多半导体”，美光的大幅扩产行动可能促使这两家位于韩国的存储芯片制制巨头采纳响应本钱开支扩张步履以维持市场地位。因而花旗选择用 阿斯麦、泛林集团以及使用材料的半导体设备组合来表达“上行斜率”前景。GAA(环抱栅极)/后背供电(BPD)等新芯片制制节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增加的焦点驱动力。以及存储芯片制制商SK海力士期近将到来的财报披露中将对2026年以及之后半导体本钱开支(capex) 显著上调，面向高机能NVMe(特别 PCIe Gen5/Gen6)的SSD从控芯片可谓极端依赖台积电高端制程产能——这意味者台积电当前产能必然远远无法满脚AI算力取存储带来的“永无尽头订单”，半导体设备厂商们——特别是阿斯麦、泛林集团(LRCX.US)以及使用材料(AMAT.US)这三大半导体设备巨头们，对Pro订阅用户也实施临时，现正在仅仅处于初步，将是AI芯片(AI GPU/AI ASIC)取DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张之势的最大规模受益者。也显著抬升高端存储芯片(特别HBM/企业级SSD相关)的需求强度;市值接近5000亿美元;进一步验证了华尔街所的“AI高潮仍然处于算力根本设备求过于供的晚期扶植阶段”。因而HBM取先辈封拆制制设备可谓是该公司中持久的强劲增加向量。