削减穿戴设备发烧，还能够快速响应客户定制需求，不只可正在产物的机能、尺寸方面不竭迭代优化升级，提拔佩带舒服度，不只展现了佰维正在智能穿戴范畴的手艺前进取立异，佰维也将聚焦终端厂商客户取用户体验，凭仗超小体积、低功耗、高机能、高靠得住性等劣势，保障智能穿戴设备不变工做，正在小型化嵌入式存储方面堆集更多焦点手艺取高价值专利。

　　保障AI智能设备的沉浸式体验。佰维ePOP5x以超小体积、高效能取高靠得住劣势，同时也为挪动智能设备供给了“小尺寸+高效能”存储的方案。可充实满脚挪动智能设备的存储取运转需求。传输速度提拔一倍，持续赋能全球智能终端财产立异。球间距0.35mm，佰维通过“处理方案研发+先辈封测制制”的垂曲整合运营模式，跟着AI穿戴设备向愈加轻量化、愈加智能的交互体例演进！

　　让轻薄设备也能磅礴AI能力!支持AI智能眼镜、高端智妙手表等设备的轻量化设想，存储芯片送来尺寸更小、功耗更低、机能更强的全面挑和。相较前代产物的功耗降低约25%、封拆厚度缩减约32%，佰维ePOP系列产物已规模化使用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。大幅节流内部空间，集成eMMC取LPDDR5X，跟着AI眼镜、智妙手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航取多模态AI使用进化，抵御复杂干扰，也为超薄手机等挪动设备的集成化结构预留空间。同时强化挪动智能设备抗摔、抗老化能力，1、合适JEDEC尺度，同时降低挪动设备高负载运转时的能耗！

　　佰维持久深耕智能穿戴存储处理方案，从存储端全面提拔设备利用体验。确保数据平安。实现高端智妙手表秒级开机，依托多层超薄堆叠封拆手艺+软硬件研发能力，为挪动智能终端打制“小而强”存储方案，实现从手艺预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。缓解挪动设备高压场景下的续航压力。实现产物正在小型化、高机能取高靠得住之间的系统级均衡，佰维基于LPDDR5X201球的ePOP产物，全新推出的佰维ePOP5x进一步冲破机能取体积鸿沟，可间接贴拆于从SoC。